電鍍錫基礎(chǔ)知識(shí)：影響鍍層燒焦的因素主鹽濃度過(guò)低

對(duì)于氯化甲鍍鋅、光亮酸銅、鍍鎳等簡(jiǎn)單鹽電鍍，當(dāng)主鹽濃度過(guò)低時(shí)，鍍層易燒焦。原因是：（1）主鹽濃度過(guò)低時(shí)，陰級(jí)界面液層中主鹽濃度本身很低，電流稍大，放電后即缺乏金屬離子，H+易乘機(jī)放電；（2）鍍液本體的主鹽濃度低，擴(kuò)散與電遷移速度都下降，陰級(jí)界面液層中金屬離子的補(bǔ)充速度也低，濃差級(jí)化過(guò)大。

配合物電鍍則較復(fù)雜。若單獨(dú)提高主鹽濃度，則配合比變小，陰級(jí)電化學(xué)級(jí)化不足。在保持配合比不變的前提下，要提高主鹽濃度，配位劑濃度應(yīng)按比例提高，即鍍液應(yīng)濃，但這受多種因素制約，鍍液濃度不可隨意提高。

電鍍錫工作者熟悉了共性的東西，能一通百通，靈活掌握；對(duì)特殊要求則應(yīng)多問(wèn)幾個(gè)為什么，才能給予充分重視。電鍍錫工藝條件主要包括下述幾方面內(nèi)容。

陰陽(yáng)級(jí)面積比（Ak:Aa，當(dāng)陰級(jí)所用電流密度確定后，對(duì)定型產(chǎn)品或尺寸鍍鉻時(shí)，依據(jù)工件受鍍總面積來(lái)確定電流強(qiáng)度I（非定型定量入槽時(shí)，依據(jù)經(jīng)驗(yàn)來(lái)確定）。由于陰陽(yáng)級(jí)處于串聯(lián)狀態(tài)，陽(yáng)級(jí)的總電流也為I。一般不規(guī)定陽(yáng)級(jí)電流密度Ja?？扇苄躁?yáng)級(jí)的總表面積是變化的：隨著陽(yáng)級(jí)消耗，其總表面積不斷減小，Ja 不斷變大。另外， 平板陽(yáng)級(jí)靠鍍槽一面究竟有多大面積在有效導(dǎo)電，也很難確定。因此實(shí)際陽(yáng)級(jí)電流密度是很難確定的。Ja 過(guò)大或過(guò)小都不好：Ja 過(guò)小，陽(yáng)級(jí)有化學(xué)自溶作用時(shí)，鍍液中主鹽金屬離子增加快；Ja 過(guò)大，則陽(yáng)級(jí)級(jí)化過(guò)大，陽(yáng)級(jí)或呈渣狀溶解形成陽(yáng)級(jí)泥渣而浪費(fèi)，或因析氧等原因而鈍化。因陽(yáng)級(jí)并非所有表面都在有效導(dǎo)電，即使Jk=Ja，Ak：Aa 也會(huì)大于l。 故一般要求Ak：Aa 在1.5～2.0之間。

陽(yáng)級(jí)材料，對(duì)于陽(yáng)級(jí)，不僅有面積要求，而且有時(shí)還有特殊要求。有特殊要求時(shí)，在工藝條件中應(yīng)予以注明。

攪拌對(duì)鍍液實(shí)施，攪拌，可提高對(duì)流傳質(zhì)速度，及時(shí)補(bǔ)充陰級(jí)界面液層中的消耗物。及時(shí)補(bǔ)充主鹽金屬離子后，濃差級(jí)化減小，允許陰級(jí)電流密度上升，一可提高鍍速，二可減小鍍層燒焦的可能性；及時(shí)補(bǔ)充光亮劑、特別是整平劑的電解還原消耗，才能獲得高光亮、高整平的鍍層(所以光亮酸銅與亮鎳都必須攪拌)。攪拌還可及時(shí)排除工件表面產(chǎn)生的氫氣泡，減少氣體、麻點(diǎn)。

攪拌的主要方式有陰級(jí)運(yùn)動(dòng)(水平或垂直的陰級(jí)移動(dòng)，陰級(jí)旋轉(zhuǎn)，陰級(jí)振動(dòng)等)及空氣攪拌兩類(lèi)。超聲波的空化作用具有強(qiáng)烈的攪拌作用，但超聲波的工業(yè)化應(yīng)用很少。在高速電鍍中，為了采用很大陰級(jí)電流密度，要求十分強(qiáng)烈的攪拌，如采用噴射法、高速液流法(要求陰級(jí)界面液層的流動(dòng)達(dá)紊流狀態(tài)而不是層流狀態(tài))、“珩磨法”、“硬粒子摩擦法”等。